杂质对电镀的影响是最常见的电镀故障,在电镀故障中占的比例较大。本节只作概括性介绍,拟另辟专题来讨论各个镀种对杂质的允许浓度及去除方法。杂质对电镀来说分为三类:有机杂质、无机杂质、机械杂质。有机杂质主要是带入槽内的油脂、表面活性剂、添加剂分解物。无机杂质主要是主盐以及工艺规范以外的金属离子,比如镀中的Zn2+、Cu2+、Pb2+等,镀锌中的Cu2+、Fe2+等。这些杂质由于沉积电位不同而在镀件的低电流区或高电流区析出,使镀层出现发黑、发脆或发花的故障。
机械杂质主要指灰尘、阳极泥等不溶性漂浮物,混入镀槽后受电泳作用影响,也会在阴极成为杂质而影响镀层质量。对于有机杂质,主要靠活性炭吸附后过滤处理,无机杂质比较麻烦,个别无机盐很难用常规方法除去,即使可以除掉,成本也很高,因此要严防无机杂质混入。一般用电解法、置换法或沉积法去除。机械杂质主要靠过滤去除。
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